快科技8月24日消息，小米在今天下午的发布会上除玄戒O3之外，还推出了玄戒O100。该产品被定义为面向大模型的高性能加速芯片，同时也是全球首款基于6nm工艺实现3D晶圆级堆叠的加速处理器。
玄戒O100借助3D堆叠技术，将数据带宽提升至1.22TB/s，相当于当前主流旗舰手机内存带宽的16倍，为移动端大模型能力带来了明显跃升。它与玄戒O3可组成高效协同组合，在本地推理场景下最高可达330Tokens/s的处理速度。
在传统计算架构中，计算单元与存储单元彼此分离，数据必须往返搬运。受限于内存物理引脚数量，数据通路的扩展逐渐遇到瓶颈。
当算力持续高速增长，内存访问速度与计算能力之间的差距不断扩大，成为制约整体性能的关键因素，业内通常称之为“内存墙”。玄戒O100正是小米针对这一难题给出的解决方案。
与以往将晶圆切割为裸片再逐片封装互联不同，玄戒O100采用Wafer on Wafer封装技术，将多片完整晶圆直接进行高精度对准与键合，随后再切割为独立的三维芯片。
这种方式摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，使数据通路从“平面走线”转变为“垂直穿透”，从而实现更接近存储单元的计算，即近存计算。
从实现方式来看，玄戒O100先将两层高速DRAM晶圆与一层高性能NPU晶圆垂直堆叠，再在垂直方向构建数据“隧道”，使数据能够高速流通。