站长之家（ChinaZ.com）8月24日 消息:小米今日下午正式发布新一代自研芯片玄戒O3。官方介绍，该芯片基于3nm旗舰工艺制造，芯片面积为133平方毫米，晶体管数量达到240亿，规模较前代增长26%。采用十核全大核架构设计，共拥有6颗超大核心和4颗大核心，包括C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro。其中C1-Ultra超大核主频为4.35GHz，C1-Premium为3.68GHz，C1-Pro为3.15GHz，支持最新的LPDDR6内存并向下兼容LPDDR5X。
跑分方面，玄戒O3在实验室低温环境下跑分达到5228014分，位居安卓阵营第一，领先于高通第五代骁龙8至尊版和联发科天玑9500系列。这一成绩标志着小米自研芯片在性能层面已经具备与行业顶尖竞品正面竞争的实力。
去年5月，小米玄戒O1、玄戒T1正式发布，作为中国大陆首款3nm先进制程旗舰SoC，玄戒O1实装于小米15S Pro及两款Pad7系列旗舰平板，安兔兔跑分突破400万分，综合性能比肩同期高通骁龙8至尊版。时隔一年多，玄戒O3的登场则进一步拉高了小米自研芯片的性能天花板。
小米表示，今年玄戒团队已完成高能效、高带宽、高算力三个方向的演进迭代，为小米“人车家全生态”终端打造AI算力底座。玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。从产业链角度来看，玄戒O3的落地意味着小米已具备核心领域全栈自研的能力，能够与澎湃OS和AI大模型深度整合，在终端上充分发挥硬件、系统和算法的协同优势。随着玄戒O3的正式亮相，小米自研芯片的路线图也变得更加清晰——从追赶到超越，玄戒系列正在成为小米构建全生态竞争力的关键拼图。