快科技8月24日消息，小米集团总裁卢伟冰日前在电话会议中透露，公司自研芯片业务取得重要进展：前代玄戒O1芯片已在三款终端设备上实现超百万级出货，新一代玄戒O3也已进入规模化量产阶段。
根据官方信息，玄戒O3采用3nm制程工艺，芯片面积133平方毫米，晶体管数量达到240亿个，整体规模较上一代提升26%。在安兔兔测试中，该芯片成绩为522万分，成为首款突破500万分的旗舰SoC，主要面向小米高端产品。
核心规格方面，玄戒O3的CPU为十核全大核设计，多核分数首次突破15000分，性能提升60%。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%。该芯片还率先支持LPDDR6，带宽为113.8GB/s，较玄戒O1提升48%。
玄戒O3还对NPU架构进行了全面调整，专为Xiaomi MiMo端侧计算平台打造，具备200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧处理性能提升45%。
同时，玄戒O3在多个处理模块上加入增强设计：CPU增加双SME2加速单元，GPU新增8颗NX加速器，ISP内置降噪处理单元，DPU内置硬件超分辨率单元，ADSP内置专用处理引擎。由此，芯片在端侧运算、超分插帧和夜景视频降噪等方面均有提升。
在功耗和流畅度方面，玄戒O3采用玄戒统一融合总线架构和顶层金属走线等技术，静态时延为82ns。小米18 Fold和小米平板9 Pro Max将首批搭载该芯片，相关终端计划9月正式发布。
官方表示，今年小米玄戒团队已在高能效、高带宽、高算力三个方向完成迭代，为人车家全生态终端提供算力基础。玄戒不仅是小米芯片战略的核心，也是其整体技术体系的重要支撑。
