快科技8月24日消息，小米今日正式发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自主研发芯片。
随后，小米CEO雷军公开了两张实拍图。画面中，小米人形机器人手持刚刚亮相的三颗玄戒芯片，雷军向网友提问：“帅吗？”
有网友评论称：“很震撼，小米这么多年的努力凝聚在一起了。”
据了解，在2026世界机器人大会上，小米新一代人形机器人“铁大”首次公开亮相。该机器人高约1.70米，重约66公斤，全身共有66个自由度，其中一半集中在手部，以增强手部精细操作与交互能力。
此次发布的三款芯片均已完成全部验证，应用方向覆盖手机、高性能计算以及智能驾驶等多个领域。
其中，小米18 Fold将首发搭载玄戒O3。作为小米首款阔折叠手机，该机将于今年9月发布。
玄戒O100与玄戒D100则将在明年投入商用。
玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力芯片，采用3nm制程工艺，搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU，整体计算性能较为突出。
此外，该芯片最高支持160GB统一内存，能够本地部署200B参数量超大模型，为智能驾驶等高算力场景提供底层计算支撑。