快科技8月24日消息，小米在今日举行的玄戒技术沟通会上，首次公开了Cube Prototype工程版迷你主机。
该设备由玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三颗自研芯片组成协同计算架构，整机持续性能释放达到150W，可将超大规模参数模型部署在本地端侧。
作为核心算力来源，玄戒O3面向旗舰SoC市场，内置10核全大核CPU、16核G2-Ultra NX GPU以及200 TOPS低功耗NPU。
针对模型推理阶段的数据传输瓶颈，主机搭载玄戒O100加速芯片。该芯片采用6nm 3D晶圆级堆叠封装，配备28672条数据线，可提供1.22TB/s近存计算带宽。
机身内部还集成了原本用于智能驾驶的玄戒D100芯片。其基于3nm制程，拥有20个高性能CPU核心，内存控制器最高支持160GB显存或内存容量。
在这套异构系统的协同下，小米Cube原型机最高可实现120B（1200亿参数）级别模型的本地化部署，并能根据不同负载进行快慢系统切换。
外观方面，新机采用航天铝材一体成型工艺，表面共有33874个CNC精密镂孔。高密度开孔不仅提升了设计感，也辅助内部散热系统，使150W高功耗负载能够长时间稳定运行。
目前，该产品仍处于技术验证工程阶段，小米尚未公布量产时间、售价与具体接口配置。