今天上午，小米创办人雷军通过社交平台公布了自研芯片玄戒O100。该产品拥有1.22TB/s的高带宽，属于加速计算芯片，依托玄戒创新的高带宽矩阵总线，其端侧运算能力大幅超越市面主流旗舰系统级芯片。
雷军特别指出，玄戒O100后续将覆盖手机、汽车、机器人等多个产品类别，服务小米全生态。
该芯片专为大模型计算打造，同时也是全球第一款采用6纳米3D晶圆级堆叠工艺的加速计算产品。
借助3D堆叠技术，玄戒O100达成了1.22TB/s的超高数据吞吐量，相当于当前主流旗舰手机带宽的16倍，为移动设备的计算能力带来跨越式提升。
玄戒O100与玄戒O3组成了智能终端领域的理想搭档，两者协同下，本地大模型推理速度最高可达每秒330个令牌。
小米方面解释，传统计算架构中，运算单元与存储单元彼此独立，数据需要在二者之间频繁传输。然而内存通道受到物理引脚数量的制约，扩展空间已经十分有限。
当计算能力以指数级速度攀升，内存访问速率与算力之间的差距不断拉大，成为制约性能的核心瓶颈，业内将其称为“内存墙”。
玄戒O100正是小米打破“内存墙”的关键方案。与此前将晶圆切割成裸片再逐一封装互连的做法不同，该芯片采用晶圆对晶圆（Wafer on Wafer）封装技术，即把多片完整晶圆直接高精度对准并键合，之后才切割成独立的三维芯片。
这一方式从根本上摆脱了引脚数量对带宽的物理束缚，数据通路由平面布线转为垂直穿透，从而实现了真正的近存计算。
玄戒O100还应用了混合键合（Hybrid Bonding）工艺，舍弃传统微凸点结构，将物理通路间距压缩至1.4微米，显著提高了数据通路的集成度。
同时，芯片引入面对面（Face to Face，F2F）金属层直连结构，进一步拉近动态随机存储器与计算层之间的物理距离，使两者的金属走线形成面面相对布局，缩短互连距离，加快信号传递速度。
另外，玄戒O100内置14颗高算力神经网络处理单元，借助玄戒高带宽矩阵总线，数据可在各计算核心与内存之间高速流通。
