快科技8月25日消息，小米合伙人卢伟冰当天对外展示了玄戒O100原型机。该设备主要面向端侧高性能计算场景，定位为高速演示终端。
值得关注的是，这款原型机提前透露了小米18 Fold的宽比例设计，整机形态已经比较清晰。不过，由于原型机不具备折叠结构，目前还无法提前了解折痕控制表现。此外，该机为突出芯片性能，取消了常规影像模组，和量产机型存在一定差异。其主板经过重新设计，并加入主动风冷散热系统，最高可提供10瓦散热能力。
小米18 Fold已确认将在9月发布，并首发搭载玄戒O3芯片。该芯片采用3nm工艺，安兔兔跑分达到522万分，是首款突破500万分的旗舰SoC。CPU采用十核全大核架构，包含C1-Ultra、C1-Premium与C1-Pro，最高主频为4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。
GPU方面，玄戒O3率先配备16核G2-Ultra NX图形处理器，实现跨代升级，性能提升85%，是目前手机端图形处理性能最强的产品之一，跑分表现大幅领先A19 Pro，功耗较前代降低64%。该处理器还全球首发LPDDR6内存支持，带宽达到113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。
缓存方面，玄戒O3集成60MB片上缓存，其中L2和L3分别为12MB和16MB，GPU与NPU也拥有独立缓存，并加入16MB系统级共享缓存。NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧计算任务设计，张量算力达到200TOPS，向量算力为3.13TFLOPS，端侧计算性能提升45%。