8月18日，据快科技报道，小米集团合伙人、总裁卢伟冰在财报电话会议中披露，去年发布的玄戒O1芯片已落地三款终端，累计出货量突破百万，完成旗舰级芯片的规模化验证。他同时透露，全新一代小米玄戒芯片即将面世。
卢伟冰还表示，9月小米将进入新品密集发布期，多款重量级旗舰产品会陆续登场。
有消息称，小米新一代自研SoC将命名为玄戒O3，并将由小米首款阔折叠屏手机首发搭载，该机或命名MIX Fold 5。
据悉，玄戒O3仍将基于台积电3nm工艺制造。工程样片的CPU采用超大核、性能大核与能效小核架构，其中超大核频率为4.05GHz，大核为3.42GHz，小核为3.02GHz；GPU频率为1.49GHz，内存带宽达到9600MT/s。
依据此前的产品规划，小米平板8S Pro同样有望搭载玄戒O3芯片。
去年，小米发布了完全自研的玄戒O1芯片，该产品定位旗舰手机处理器。
这使小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。
官方曾表示，小米已做好长期大规模投入的准备，玄戒芯片将坚持持续迭代，不会像早期松果项目那样中断，并继续推进自主研发，推动未来小米旗舰产品在核心器件上实现更全面的国产化。