快科技8月24日消息，小米今日正式发布玄戒O100高带宽计算芯片。
该芯片是小米首款面向端侧模型场景打造的高带宽计算产品，采用业界首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装工艺，并引入Hybrid Bonding混合键合技术，键合间距达到1.4微米，处于行业领先水平。
玄戒O100具备1.22TB/s超高带宽，是传统旗舰手机的16倍。其端侧推理速度最高为330TPS。通过Face-to-Face金属层直连架构，该芯片大幅缩短了DRAM与底层计算逻辑之间的物理距离。
在结构方面，玄戒O100采用6nm逻辑晶粒与两层DRAM晶粒的三维堆叠设计，数据连线由传统POP封装的96路扩展至28672路，数据通路规模提升近300倍。
随着端侧模型部署需求持续增长，传统SoC的I/O带宽已难以承载日益增加的推理负载。玄戒O100利用WoW 3D堆叠技术，将TSV（硅通孔）直径缩小至0.7微米。
玄戒O100还集成了玄武高带宽矩阵总线，支持多核并行处理、动态路由与总线拓扑，配合风冷主动散热可实现10瓦级解热能力。原型机已内置Xiaomi MiMo端侧模型完成验证，在MiMo 3B本地模型上推理速度可达330Token/s。
该芯片后续将对接澎湃OS与小米大模型，打通手机、汽车、智能家居等生态场景，小米在算力基础设施领域的自主可控能力正加快形成。
此外，玄戒O100已申请15项专利，其中4项发明专利获得授权。