快科技9月7日消息，小米在今晚举行的秋季旗舰新品发布会上，公布了核心技术创新进展。雷军表示，小米始终坚持技术为本，持续加大自主研发力度。
过去五年，小米累计研发投入已达1055亿元，未来五年计划再投入超过2000亿元。
本次发布会，小米集中展示了三款自研玄戒系列芯片：旗舰手机系统级芯片玄戒O3、端侧智能加速芯片玄戒O100和车载智能驾驶芯片玄戒D100。
雷军称，目前玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100均已完成研发与测试验证，小米造芯并非只是口头承诺。
他提到，小米造芯之初就做好了长期投入的准备，计划十年投入约500亿元研发资金，目前已实际投入210亿元。
据雷军介绍，玄戒O3是小米首款旗舰级系统级芯片，安兔兔跑分达到561万，明显高于上一代产品。其CPU采用10核全大核设计，性能更强、功耗更低。
图形能力上，该芯片首发16核G2-Ultra NX，性能与能效实现跨代升级；行业首发支持LPDDR6，带宽达113.8GB/s；NPU架构针对大规模语言模型进行深度优化，各计算模块均面向智能场景设计。