快科技8月19日消息，小米集团总裁卢伟冰已对外确认，一款重量级旗舰将于9月正式亮相，并首发搭载新一代玄戒芯片。综合此前爆料，该机大概率是阔折叠机型MIX {tag_keyurl_5} 5，也是不少米粉所期待的“大会师”新品。
卢伟冰此前曾透露，小米自研芯片、操作系统和自研大模型将在今年内完成深度整合，并在同一款终端产品上释放三者协同后的全部能力。
按照这一规划，小米MIX Fold 5预计会同时搭载新一代玄戒芯片、自研大模型与自研操作系统，进而实现软件、硬件、芯片与云端能力的全面协同。
据悉，新一代玄戒芯片或命名为玄戒O3，基于台积电3nm制程打造，CPU主频有望突破4GHz，内部代号为Lhasa，是小米迄今性能最强的自研芯片。
业内分析认为，这一动作表明小米正在构建覆盖全链路的完整技术体系，从芯片到系统再到大模型，形成端到端的闭环能力。三者完成深度融合后，小米将不再只是应用层面的整合者，而是把全生态底层技术的主导权掌握在自己手中。
这种软硬件与云端深度融合的方案，使小米能够将大模型能力延伸至“人车家”全场景生态，构筑起其他品牌较难复制的技术护城河。
值得关注的是，9月不仅是小米“大会师”新品的发布节点，年度旗舰小米18系列以及小米首款增程汽车澎程系列也将在同月上市。密集的新品节奏表明，小米正进入产品与技术布局的关键发力期。