快科技8月25日消息，在昨日举行的小米技术沟通会上，官方一次性推出三款定位不同的自研芯片，多品类、全场景的芯片布局由此正式形成。
此次发布的产品包括旗舰手机主芯片玄戒O3、面向高性能计算场景的玄戒O100以及面向汽车芯片领域的玄戒D100。官方实测数据显示，玄戒O3的性能表现明显超越苹果A19 Pro。三款芯片分别覆盖消费电子、算力基础设施和智能汽车三大核心领域。
针对外界围绕本次自研芯片集中发布的讨论，小米集团副总裁朱丹在会后采访中介绍，小米内部判断非常清晰：在智能时代，算力是各类智能体验的底层基础，如果不能掌握自主可控的芯片能力，就很难从最底层定义差异化的产品体验。
因此，小米在芯片研发上的长期投入并不是外界所误解的烧钱行为，本质上是为企业在下一个技术十年的核心竞争赛道锁定一张不可替代的入场券。
雷军此前公开发表的文章也提到，小米今天能够在自研芯片上拿出成果，最核心的支撑是全公司上下对底层技术的坚定投入，自研之路上没有任何捷径可走。
据现场公布的信息，小米正式重启大芯片研发路线至今已超过五年，累计研发经费突破210亿元，芯片研发团队规模接近3000人，资深技术专家队伍齐备，整套自研体系已经完整运转。
以往消费电子厂商开展自研芯片，大多只停留在单一品类或单一赛道试水。小米此次同时走通消费级手机芯片、高性能服务器芯片和车规级智能芯片三条核心路线，在国内消费电子行业中属于首次。这一多线并行的自研芯片矩阵，也将成为小米未来打通全生态智能体验的核心技术护城河。
