快科技8月24日消息，小米今日将正式公布新一代自研玄戒芯片的具体信息。消息一出，迅速引起业内高度关注，许多数码爱好者已提前关注发布会，期待这款自研旗舰芯片能带来更具竞争力的表现。
根据网络流传的信息，新一代玄戒芯片继续使用3nm工艺，并升级为台积电优化后的新制程。相比上一代产品，其性能释放预计将明显提升，功耗控制也会更加出色。
更受关注的是，新芯片据称直接取消了传统手机SoC常见的大核集群，改变了过去几年安卓旗舰芯片较为固定的CPU核心组合方式。
此前发布的玄戒O1采用四集群架构，核心层级包括超大核、钛核、大核和小核。而新款玄戒O3则彻底移除大核层级，改为超大核、钛核和小核组成的三集群架构。
取消大核集群后，小米大幅提高了能效核心的性能上限，玄戒O3的小核主频达到3.02GHz。作为对比，玄戒O1的小核基准频率为1.79GHz，大核频率为1.89GHz。也就是说，玄戒O3中定位最低的核心，频率较上一代中端核心提升近60%，性能跨度相当明显。
这意味着新款玄戒芯片最终采用完全舍弃传统大核心的三集群设计。这种核心布局此前尚未在量产安卓旗舰芯片上出现过。
分析认为，该架构跳过常规大核层级，直接提升能效核心性能，相当于重构了手机芯片的调度逻辑。日常轻量使用场景下，高频小核即可完成原本需要调用大核的任务，减少核心切换带来的功耗损失。如果这一设计能够顺利量产，小米下一代旗舰手机的日常续航表现有望达到行业领先水平。