快科技8月24日消息，小米今日正式发布玄戒系列新一代芯片，推出玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三款产品。
新品发布后，小米集团首席执行官雷军发文回顾了公司在自研芯片领域的探索历程。他透露，自重启大型芯片研发以来，五年多时间累计投入已突破210亿元，芯片团队规模接近3000人。
雷军提到，2025年5月22日，小米推出自主研发设计的第一代旗舰芯片玄戒O1。作为中国大陆首款采用3nm先进制程的SoC，玄戒O1已应用于小米15S Pro及两款Pad 7旗舰平板，凭借高性能与低功耗获得良好市场反馈。
此外，小米还推出了玄戒T1芯片。雷军称，该芯片在通信能力和续航方面表现突出，也标志着小米已建立起Modem全栈自研能力。
“SoC与基带双线突破的背后，是小米对底层技术的持续深耕。”雷军表示。
据介绍，小米重启大芯片研发至今已有五年多，累计研发经费超过210亿元，目前芯片团队拥有近3000名专家。
雷军对每一位小米芯片工程师以及广大用户表达了感谢。
此次发布的玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100，将服务小米“人车家全生态”的端侧算力需求，进一步夯实小米的先进算力基础。目前三款芯片均已完成回片验证。
其中，玄戒O3将在小米新一代旗舰折叠屏手机小米18 Fold上首发亮相；玄戒O100和玄戒D100计划于明年正式商用，届时将覆盖小米更多终端和应用场景。
