快科技9月4日消息，小米今年首次亮相IFA展会，展区面积达到3369平方米，创下小米集团海外展区规模新高。
展会期间，小米18 Fold真机首次开放上手体验。该机采用“中折叠”新形态，定位主流旗舰，旨在满足更广泛用户需求，推动折叠屏手机进入大众市场。
小米合伙人卢伟冰介绍，小米18 Fold在整机可靠性方面进行了全面升级。新一代小米龙骨转轴配合三级连杆结构实现全贴合保护，中框采用7系铝合金，机身正反两面均覆盖小米龙晶玻璃3.0。
新机首发双层UTG超薄玻璃，屏幕触控层引入有机柔性材料，抗冲击性能更强。整机抗跌落表现可对标直板机型，跌落高度提升至1.2米。
影像方面，小米18 Fold搭载2亿像素主摄和5000万像素潜望长焦镜头，在折叠屏产品中规格较为突出。
性能方面，该机首发搭载小米玄戒O3芯片，并成为首款采用长鑫LPDDR6内存的终端设备。玄戒O3基于台积电3nm工艺打造，配备十核全大核CPU和16核G2-Ultra NX图形处理器，安兔兔跑分突破522万。该芯片原生支持长鑫LPDDR6内存，最高带宽达113.8GB/s，并针对折叠大屏多任务、端侧计算及大型素材处理进行算力调度优化。手机预装澎湃OS4系统，进一步释放折叠形态下的生产力潜力。
续航方面，小米18 Fold内置6000mAh金沙江叠片工艺电池，支持67W有线快充和50W无线快充。
屏幕配置上，外屏为5.38英寸，可实现完整单手操作；展开后内屏达到7.58英寸。内外屏统一采用2:1纸张比例，在阅读文档、浏览网页和观影时能减少画面裁切与缩放，提升大屏使用效率。