站长之家（ChinaZ.com）8月24日 消息:小米今日举办线上技术沟通会，正式发布新一代自研玄戒O3处理器，将预热已久的旗舰级芯片全部细节公之于众。根据官方技术参数，玄戒O3基于3nm旗舰工艺打造，芯片裸片面积为133平方毫米，内部集成晶体管总数达240亿颗，整体规模较前代玄戒O1增长26%，堆料水准已达到当前行业第一梯队旗舰芯片的标准。
这颗芯片采用了十核全大核架构设计，全芯片拥有6颗超大核心加4颗大核心，分别对应C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro三类核心档位，完全砍掉了传统旗舰芯片中定位能效核心的小核集群。其中C1-Ultra超大核主频达4.35GHz，C1-Premium主频为3.68GHz，C1-Pro也拉到了3.15GHz，全核频率水准远超同级别其他旗舰芯片。同时，芯片原生支持最新LPDDR6内存，并可向下兼容LPDDR5X方案。
跑分实测方面，玄戒O3在实验室常规低温环境下总成绩达5228014分，突破500万大关，将安卓阵营旗舰芯片的性能上限推至全新高度。这一成绩也进一步印证了全大核架构在高性能场景下的优势。
更重要的是，官方同步公布了产品落地计划——小米18Fold折叠屏旗舰手机将全球首发搭载玄戒O3处理器，整机将于9月正式与消费者见面，成为市面上首款搭载全大核自研旗舰芯片的量产机型。从芯片发布到终端落地，小米在自研芯片与旗舰产品的协同节奏上愈发紧凑。9月的小米18Fold，将是检验玄戒O3真实性能和能效表现的第一块试金石。