快科技8月25日消息，小米创始人雷军近日公开表示，下个月小米将进入新品集中爆发阶段，多款重磅产品将陆续登场。从产品配置到定价策略，小米这一轮新品都展现出与苹果等海外头部品牌正面较量的信心。
根据雷军公布的新品时间表，9月初小米澎程系列新品将率先上市，备受关注的Xiaomi 18 Fold折叠屏旗舰也会同步亮相。到9月底，小米还将举办专场发布会，正式推出Xiaomi 18 Pro系列数字旗舰，整月新品节奏十分密集。
作为小米18系列中的顶级旗舰，Xiaomi 18 Fold将全球首发搭载玄戒O3旗舰处理器。此外，定位更高的小米平板9 Pro Max也会同步采用这颗芯片，成为第二款搭载玄戒O3的主力设备。
玄戒O3基于3nm旗舰工艺打造，芯片裸片面积为133平方毫米，内部集成晶体管数量达到240亿颗。与上一代玄戒O1相比，整体芯片规模提升了26%，堆料水平已经进入当前行业第一梯队旗舰芯片的标准。
该芯片采用较为特殊的十核全大核架构设计，共包含6颗超大核心和4颗大核心，分别对应C1-Ultra、C1-Premium以及C1-Pro三档核心规格，完全取消了传统旗舰芯片中用于能效管理的小核集群，成为行业内首款量产落地的无小核全大核移动端旗舰芯片。
其中，定位最高的C1-Ultra超大核主频达到4.35GHz，C1-Premium超大核主频为3.68GHz，C1-Pro核心主频也达到3.15GHz。整套架构的全核频率水平明显高于同级别其他旗舰芯片。同时，该芯片原生支持最新的LPDDR6内存，并向下兼容成熟的LPDDR5X内存方案，为终端产品提供了较为灵活的适配空间。
跑分实测方面，玄戒O3在实验室常规低温环境下总成绩达到5228014分，直接突破500万大关，将安卓阵营旗舰芯片的性能上限推至新的高度。
将自研旗舰芯片同时应用于手机和平板两大主力消费产品线，这一节奏以往只有少数海外头部厂商能够实现。这也意味着小米多年来在底层芯片领域的投入开始进入全面收获期，9月的新品矩阵有望成为下半年国产旗舰赛道中最具冲击力的一轮发布。