快科技9月2日消息，小米已确认将在9月4日开幕的2026年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA）上正式亮相。
据了解，这是小米首次以全生态核心阵容参加IFA展会。品牌展位面积超过3300平方米，共展出380余款覆盖多场景的产品，这也是小米在海外举办的规模最大的一次“人车家全生态”集中展示。
本届IFA期间，小米首款中折叠旗舰手机小米18 Fold将迎来全球真机首秀。该机型也是首款搭载新一代玄戒O3芯片的旗舰手机。按照国内发布节奏，这款产品将于9月7日正式与国内消费者见面。
展会开幕前，雷军已在个人社交平台提前公布新机真机图片。从实拍图来看，手机正面采用极窄四等边设计，搭配大弧度超椭圆R角，整机线条流畅，几乎没有传统折叠屏手机常见的厚重感。
机身背部为辨识度较高的跑道型镜头装饰模组，侧面采用纯平包裹式金属中框，整体视觉风格简洁利落，没有多余的设计元素。
小米18 Fold并未沿用市面上常见的小折叠产品思路，而是以“中折叠”这一创新形态切入市场，填补了小屏外折与大屏内折之间的空白赛道。
新机外屏尺寸为5.38英寸，主打小巧便携和单手握持体验，用户无需改变日常使用直板手机的握持习惯。展开后内屏尺寸达到7.58英寸，在控制整机尺寸和重量的同时提供更开阔的显示视野，兼顾便携性与大屏使用体验。
核心配置方面，小米18 Fold将全球首发搭载小米自研玄戒O3旗舰芯片，整体算力表现明显超过当前在售的移动端旗舰处理器。
公开参数显示，玄戒O3在安兔兔测试中跑分达到522万分，是全球首款跑分突破500万分的移动旗舰SoC，算力性能进入新的量级。
同时，玄戒O3还是全球首款原生支持LPDDR6内存规格的移动处理器。小米18 Fold也将同步全球首发搭载长鑫生产的LPDDR6内存，形成国产自研旗舰SoC与国产新一代内存的“双国产核心器件”组合，核心硬件自主可控程度进一步提升。
此次小米以大规模全生态阵容登陆IFA，意味着其“人车家全生态”战略正式启动欧洲市场全面落地。玄戒O3与LPDDR6的双国产核心配置首次亮相国际顶级消费电子展，也被视为国产半导体技术已追平甚至进入全球第一梯队的又一信号。
