快科技8月24日消息，小米今日举行线上技术沟通会，正式推出新一代自研旗舰处理器玄戒O3。经过此前多轮预热，这颗芯片的完整参数首次对外公开。
官方公布的工艺信息显示，玄戒O3基于3nm旗舰制程打造，裸片面积为133平方毫米，晶体管总数达到240亿颗。与上一代产品相比，其硬件整体规模提升26%，已经在当前消费级旗舰芯片中处于领先水平。
架构层面，玄戒O3改变了行业常见的大小核搭配方式，采用十核全大核设计，共配置6颗超大核与4颗大核，具体分为C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro三个性能层级，没有搭载传统小核。
频率方面，C1-Ultra超大核的最高主频为4.35GHz，C1-Premium超大核为3.68GHz，C1-Pro核心为3.15GHz。该芯片原生支持新一代LPDDR6内存，并可向下兼容LPDDR5X，为后续终端产品提供更多适配选择。
跑分测试中，玄戒O3在实验室标准低温条件下获得5228014分，突破522万分，刷新了安卓旗舰芯片的公开跑分纪录。
此外，官方还在沟通会上公布了实测性能提升情况：玄戒O3的CPU综合性能比前代提升60%；在GeekBench 6.5测试中，单核性能提升31%，多核性能提升60%。其综合表现已超过苹果最新的A19 Pro，位居当前移动端芯片性能榜首。
