凤凰网科技讯 北京时间7月11日消息，在周一宣布退出价值195亿美元的印度芯片制造合资项目后，富士康在印度的布局备受关注。富士康周二发表声明，再次进行了解释。
谈到公司与印度金属石油企业集团Vedanta的“分手”，富士康表示，“双方都认识到这个项目进展不够快”，而且还有其他“我们无法顺利克服的挑战性分歧”，但是“这不算负面消息”。富士康没有透露更多细节。
富士康强调，公司仍致力于印度市场，并且计划根据印度修改后的100亿美元激励计划申请财政激励。印度激励计划最高可覆盖50%的半导体和显示器制造项目资本成本。“富士康正在努力提交申请，”该公司在一份声明中表示。“富士康致力于印度市场，并且看到印度成功建立了一个强大的半导体制造生态系统。”
据知情人士透露，富士康正在积极与几家印度当地伙伴和国际合作伙伴谈判，希望利用成熟芯片制造工艺在印度建立半导体生产工厂，为电动汽车等产品生产芯片。“富士康将继续留在印度，只是需要寻找其他合作伙伴。”知情人士称。印度政府此前表示，富士康退出合资项目的决定对印度芯片制造计划“没有影响”，富士康和Vedanta都是印度的“重要投资者”。