封装

TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从减小封装中源极线的电感,进发挥MOSFET高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。产品外形图TOLL-8L产品特性产品特点极低的导通电阻较大的电流能力极低的封装寄生电感较低的封装热阻产品优势减少器件并联数量更高的系统可靠性降低系统成本适用于紧凑型应用产品应用无刷直流电机驱动锂电池保护动力转向/48V轻混通信电源/负载系统性能分析TOLL封装设计,能够高效节约空间,为电流高达300A的汽车应用量身定制低封装寄生和电感效应,具有世界一流的导通阻抗;出色的EMI表现和热性能;空间节省:与7LDDDPAK封装相比,布局缩减30%,厚度只有其50%;封装拥有可焊侧翼,更适用于汽车应用市场应用领域五大领域:汽车电子、电力通信、负载电源、轻型电动汽车、电池管理。...

特别声明:本页面标签名称与页面内容,系网站系统为资讯内容分类自动生成,仅提供资讯内容索引使用,旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息,请访问商标品牌官方了解详情,请勿以本站标签页面内容为参考信息,本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。(反馈错误)

推荐关键词

最新资讯

24小时热搜

查看更多内容

大家正在看