先进封装迈入黄金发展期， 高阶塑封迎来产业新风口近年来 ，AI大模型 、高性能GPU及HBM高带宽存储需求快速增长， 进一步推动先进封装市场持续扩张 。作为AI芯片的重要供应商，NVIDIA（英伟达）新一代GPU产品对封装精度、散热能力及可靠性提出了更高要求;与此同时，TSMC(台积电)持续
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