2026 年以来，半导体先进封装领域迎来结构性机遇，玻璃基封装凭借适配 AI 芯片的核心性能优势，成为资本市场最热赛道之一。这场由 AI 算力爆发驱动的材料变革中，京东方、TCL 科技两大面板巨头近期先后明确布局动作，正式开启面板行业跨界半导体封装的新战局。本轮玻璃基封装热潮的
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