快科技7月21日报道，今年9月苹果秋季发布会除了备受关注的iPhone 18 Pro系列，首款折叠屏手机iPhone Ultra也有望一同登场。而这两款旗舰机型都将率先搭载全新的A20 Pro芯片。
根据9to5Mac汇总的最新信息，A20 Pro将实现两项重大技术跨越：首次采用2纳米制程工艺，并导入晶圆级多芯片模块封装技术。
在制程方面，A20 Pro预计由台积电以全新2纳米工艺打造，这将是苹果在iPhone芯片上首次迈入2纳米时代。相较于现有的3纳米工艺，新制程可以在相近的芯片面积内容纳更多晶体管，从而有效推升性能与能效，并为CPU、GPU以及各类专用加速单元的设计预留出更充裕的空间。虽然苹果对A20 Pro性能提升的具体着力方向尚未可知，但凭藉制程上的跃升，新款芯片在性能输出与功耗控制上预计会有显著进步。
另一项关键升级在于封装方式。A20 Pro将首次采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。该技术允许在晶圆被切割为独立芯片之前，将SoC、DRAM等组件直接在晶圆层级进行整合，弱化了对传统中介层和封装基板的依赖。这样做能够缩短处理器与内存之间的物理距离和信号传输路径，不仅让通信效率更高，还有助于改善信号完整性、散热表现及数据传输时的功耗。
对于iPhone而言，WMCM封装有望加速芯片与内存间的数据交换效率，进而在设备端高负载智能处理、大型游戏和多任务并行等使用情景下，带来更明显的性能与能效红利。