【IT168 资讯】自从金立在去年9月推出ELIFE S5.1之后就一直没有更新S系列的产品，而早前在微博上出现了ELIFS S7的尾巴，或许暗示ELIFE S7将会在近期发布。金立ELIFE S系列主打超薄和做工，之前已经推出了S5.5和S5.1两款产品，其中S5.1更以5.15mm的厚度成为吉尼斯世界纪录最薄的智能手机，这次金立发布ELIFE S7或许再一次刷新手机厚度记录，现时关于这台手机的资料还是相当有限，给大家留下不少猜想。
金立ELIFE S系列以做工著称，不仅拥有出色的做工同时S系列的厚度也是业界领先，从S5.5的5.55mm到S5.1的5.15mm，创造了吉尼斯最薄手机的记录。金立即将推出ELIFE S7厚度是否在此刷新记录？按照之前的ELIFE S系列的命名规则S7厚度应该是7mm左右，但是这次金立是否不按之前的命名规则？或许S7的厚度会在次刷新新的记录，更有可能接近4.5mm的厚度。
▲ELIFE S7微博尾巴曝光
另外ELIFE S5.1虽然厚度只有5.15mm当摄像头依然没有凸出，同时还保留了3.5mm耳机接口，金立通过供应商合作共同研发超薄的手机摄像头还有专用的3.5mm耳机接口。相信这次金立推出的ELIFE S7也将会采用相同的设计，如果能做工小于5mm同时摄像头不凸出，这样的超薄手机非常值得期待。
金立ELIFE S7早前已经有消息指出将会在3月的MWC上发布，在MWC上发布帮助金立开拓海外市场。现时有关ELIFE S6的消息并不多，相信接下来会有这台手机的曝光，有关ELIFE S7的消息请继续留意我们的后继报道。