8月27日，小米社区通过官方微博发布通知，表示将面向米粉招募500个名额，参加即将举办的新品发布会，报名工作将于9月4日截止。
据悉，本场发布会预计在9月7日举行。届时，小米澎程系列汽车将与小米首款阔折叠旗舰机型小米18 Fold一同登场。其中，小米18 Fold将全球首发小米自研芯片玄戒O3。
在此之前，小米已于8月24日在北京召开玄戒芯片技术沟通会，对外披露了玄戒O3的部分关键信息，并确认小米18 Fold会成为首款搭载该芯片的产品。
玄戒O3属于小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，继续采用3nm制程，晶体管数量由前代的190亿颗增至240亿颗，为性能表现提供了更充分的硬件支撑。依据小米实验室给出的数据，玄戒O3安兔兔综合跑分达到5228014分，是行业内第一款跨过500万分的移动旗舰平台。
CPU部分，玄戒O3使用10核全大核架构，包括6颗超大核和4颗大核，最高主频为4.35GHz。在GeekBench 6测试中，其多核分数为15221，较上代提升60%。能效方面，该芯片在中低负载区间继续维持较优表现，日常使用场景功耗比前代降低25%。
除了计算能力，小米玄戒团队此次还重点加强了存储配置，以加快数据供给速度并提升芯片底层运行效率。玄戒O3主要模块共配备60MB片上缓存，其中新加入的16MB SLC缓存有效弥补了前代产品的不足。
该芯片还首次加入对LPDDR6内存的支持，内存带宽达到113.8GB/s，较前代提高48%。小米还首次采用玄戒统一融合总线架构，将内存访问延迟控制在82ns，达到行业先进水平。
从网络流传的渲染图来看，小米18 Fold采用横置相机模组设计，有望搭载徕卡三摄系统，覆盖主摄、潜望长焦以及超广角镜头，定位为配置全面的阔折叠旗舰。
