从一颗芯片的制造，到一座工厂的协同，光芯片规模化量产对制造系统的数字化、自动化与智能化能力提出了更高要求。
近日，格创东智完成华毅瀛飞（北京）光电科技有限公司（以下简称“华毅瀛飞”）整厂CIM项目上线。围绕光芯片制造全流程，双方共同构建覆盖生产、设备、工艺、质量、物料、仓储及智能知识管理的一体化智能制造体系，推动国产光芯片制造向高效率、高质量、高可靠方向升级。
客户华毅瀛飞是一家聚焦磷化铟（InP）光芯片研发、制造与封装测试的高科技企业，产品覆盖光通信、数据中心、5G/6G无线通信等应用领域。随着人工智能、数据中心及高速通信等产业快速发展，光芯片需求持续增长。对于华毅瀛飞而言，如何支撑产线规模化运行，提升生产效率与产品质量，同时建立完善的制造数据体系，成为工厂智能化建设的重要课题。
因此，华毅瀛飞携手格创东智，以整厂CIM建设为抓手，为其国内首批实现磷化铟（InP）光芯片量产之一的产线打造面向规模化量产的智能制造体系。
光芯片制造工艺步骤多、参数敏感、质量影响因素复杂。从外延到晶圆制造，再到检测及后续封装测试，生产过程涉及大量设备、工艺参数、物料及质量数据。传统以人工记录、纸质流程卡和单机自动化为主的制造模式，逐渐难以满足规模化生产对于效率、质量和追溯能力的要求。
华毅瀛飞面临的核心挑战集中在几个方面:
·工艺参数下发难。依赖人工进行参数下发，操作过程中存在差错风险。
·设备状态看不清。设备运行数据缺乏统一管理，设备异常难以及时发现，容易造成产能浪费。
·质量异常发现不够及时。生产过程中质量数据缺乏实时监控，异常发现滞后，存在批量缺陷风险。
·产品追溯效率不足。生产过程数据分散，异常发生后难以快速还原完整生产链路。
·系统与数据相互割裂。设备、物料、质量、计划等系统相对独立，形成数据孤岛，难以形成统一的生产运营视图。
面对这些挑战，华毅瀛飞需要建立一套贯穿全厂的数字化协同体系，让生产过程、设备状态、质量数据和制造知识真正连接起来。
针对华毅瀛飞光芯片制造场景，格创东智打造全域数智协同一体化整厂CIM解决方案，覆盖工厂运营、生产设备、材料管理、控制系统及厂务设施五大环节。
围绕制造执行、设备自动化、工艺管理、质量控制、仓储物流及智能知识管理等核心环节，项目将MES、EAP、RMS、SPC、YMS、DMS、ADC、WMS以及AI KMS等核心系统进行连接，打通从投料、加工、检测到出货的全流程数据链。
项目实施
·生产自动化:减少人工干预。通过MES与EAP深度集成，实现从晶圆投料到出货的全工艺自动管控，让生产任务、设备执行与工艺流程形成协同。
·质量实时化:从结果检测走向过程管控。通过全工序数据实时采集与SPC动态监控，对生产过程中的异常进行及时识别，实现质量问题快速发现与拦截。
·配方物料精准化:建立全链路防错机制。通过RMS进行配方版本化集中管控，并与生产过程自动匹配，同时记录物料全流程信息，降低配方与物料使用差错。
·产品追溯精细化:实现Wafer/Die级数据回溯。围绕产品全生命周期建立数据链路，支持Wafer/Die级全链路追溯，让异常问题能够快速定位至相关生产环节。
·数据决策化:让制造数据服务工厂运营。通过OEE、良率等核心指标自动生成运营看板，帮助管理人员及时掌握产线运行状态，为生产运营决策提供数据支撑。
·同时，项目引入AI KMS，将制造数据与工业知识进一步连接，为制造经验沉淀以及后续智能决策应用建立基础。
通过整厂CIM建设，华毅瀛飞实现生产、设备、质量、物料等核心环节的数据贯通，进一步提升制造过程透明化和运营管理能力。
1.生产效率提升。从晶圆投料到出货实现全工艺自动管控，MES与EAP深度集成，人工干预降低80%以上，生产周期缩短15%以上。
2.质量能力提升。通过全工序数据实时采集与SPC动态监控，实现异常分钟级发现与拦截，成品率提升3—5个百分点。
3.物料管理提升。通过配方版本化集中管控与自动匹配，结合物料全链路记录，实现100%防错可追溯。
4.追溯效率提升。支持Wafer/Die级全链路数据回溯，异常根因定位5分钟内完成。
5.设备运营提升。通过OEE等核心指标看板实现产线运行状态透明化，OEE提升10%，设备停机时间降低20%。
一组组数据背后，是光芯片制造从人工驱动向系统协同、从经验管理向数据驱动迈进的具体变化。
从生产全流程数字化，到设备与系统协同，再到工业数据与制造知识融合，华毅瀛飞的整厂CIM实践，为国产光芯片规模化量产建立了更加坚实的数字化基础。
未来，格创东智将持续深耕半导体智能制造，以工业AI与智能制造技术推动制造体系持续进化，为更多先进制造企业的数字化、智能化升级提供支撑。