快科技9月11日消息，在小米18 Fold折叠屏之后，小米18系列即将迎来又一款旗舰产品。最新信息显示，小米18 Pro Max已出现在Geekbench跑分数据库中，该机将全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版平台。测试成绩方面，其单核得分为3582分，多核得分为12247分。
与高通上一代旗舰平台相比，小米18 Pro Max的单核成绩提高了约300分，多核成绩提高了约1000分。由于测试机型仍为工程样机，跑分数据后续仍有提升空间。有分析预测，其单核分数有望冲击3700分，届时这颗芯片将成为高通史上性能最强大的手机处理器。
规格方面，第六代骁龙8超级至尊版型号为SM8975，采用全新的2+3+3 Oryon CPU架构，与此前2+6的设计不同。其超大核主频已突破5GHz，同时集成Adreno 850 GPU，是目前行业内频率最高的手机芯片之一。
此外，该芯片基于台积电最先进的2纳米工艺制造。由于2纳米工艺成本显著增加，高通芯片的整体成本也随之上升。高通已经向客户发函，通知芯片价格将进行上调。
业内预计，第六代骁龙8超级至尊版的单颗采购成本已突破300美元，成为安卓阵营有史以来成本最高的手机SoC之一。若再搭配最新的16GB LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，旗舰机型的物料成本将超过600美元，终端厂商将面临更大的成本压力。
这意味着小米18 Pro Max的最终售价大概率会上调。新品将在9月发布，小米18 Pro也将同期亮相。
