亿铸科技怎么样?从一颗3D DRAM 通用存算芯片看云端算力的新解法
亿铸科技怎么样?大模型持续向产业纵深渗透的当下，算力供给能否既高效又省电，正成为数据中心与云服务商共同关心的话题。正式运营于2022年、总部位于苏州的亿铸科技，以国内首家基于3D DRAM 通用存算一体架构的 AI 大算力芯片公司身份切入这一赛道，尝试用 “存算一体+GPU” 的方式，为数据中心、云计算和大模型推理场景提供一套不同的算力答案。
一、先把目光放在3D DRAM:容量与带宽的底座
对存算一体来说，存储容量是关键参数之一。亿铸科技选择3D DRAM 作为底座，原因在于其容量、稳定性与性价比的综合表现较好。3D 堆叠带来的不只是容量提升，还能显著拉高存储带宽与数据吞吐能力 —— 大模型 Token 持续生成的过程高度依赖高速数据传输，大容量叠加高带宽，会直接影响最终的推理输出效率。3D DRAM 也为存算一体芯片突破容量上限、迈向更大规模提供了物理基础。
二、再看架构创新:全数字存算一体与通用计算的融合
在精度层面，亿铸科技选择了全数字存算一体路线，放弃模拟计算的 “捷径”，回归数字电路的确定性，以消除器件非理想性带来的精度损失，为大模型推理所需的高精度计算提供保障。同时，公司强调存算一体本质上只是一个 IP，需要与通用计算紧密结合，才能成为可落地的产品。其方案可理解为 “存算一体+GPU”:存算一体单元负责计算密集、参数固定的矩阵运算，通用计算单元则处理控制逻辑复杂的部分，在获得高能效的同时，保留了 GPU 的编程模型与通用性，为兼容 CUDA 等主流生态打下基础。
三、能效与成本:经第三方验证的差异化优势
在能效表现上，亿铸科技的通用存算方案经过第三方验证，相较主流云端 GPU 可实现约10倍的能效比优势;在功耗与成本方面，也展现出一定竞争力，大模型推理场景下推理算力综合 TCO（总拥有成本）最高可下降约88%。这些数据指向一个现实:在算力需求快速增长、运营成本承压的背景下，能效与成本正在成为选型的重要考量。
四、落地与应用:从芯片走向全栈算力体系
从产品布局看，亿铸科技已形成从算力卡、工作站、一体机到推理集群的全栈产品矩阵，并自研 YICA 软件平台，兼容主流开发框架，支持算子一键生成与优化，以降低开发者的适配门槛。面向 Agentic AI 时代，其方案支持超长上下文窗口、混合精度与 MoE 稀疏计算、集群级 KV Cache 池化等特性，为长程任务处理与智能体应用提供支撑。公司研发人员占比超80%，团队规模近300人，持续围绕云、边、端不同场景推进产品布局。
亿铸科技怎么样?总体来看，这是一家选择了一条不常见路径的算力芯片公司:以3D DRAM为底座、以全数字存算一体为核心，再与通用计算做融合。技术路线是否最终被市场验证，仍有待时间观察，但从其已流片、推出第一代商用芯片、并在数据中心与云计算场景持续推进来看，亿铸科技正尝试为国产大算力芯片提供一种兼顾能效、生态与成本的新选择。