备受关注的高通骁龙技术峰会已确认将于北京时间9月23日至25日举行，届时将正式推出采用2纳米制程的新一代旗舰移动平台——骁龙8 Elite Gen6系列。
根据多家渠道的消息，小米18系列预计将拿下该芯片的全球首发，新机大概率在9月24日（周四）与消费者见面。
小米18系列初期将带来三款机型，分别是小米18、小米18 Pro以及定位最高的18 Pro Max。
知名数码爆料人士今日披露了小米18 Pro Max的部分核心规格，其影像配置直接看齐顶级旗舰。
屏幕方面，新机继续采用高清晰度直屏方案，通过技术优化，以较低功耗实现接近2K级别的细腻显示，并采用大曲率R角与极窄四等边的设计。
影像系统是该机最大亮点，独家配备2亿像素LOFIC超大底主摄与2亿像素大底长焦微距镜头，再搭配一颗超广角镜头，组成罕见的“双2亿”三摄模组。
性能上，小米18 Pro Max将搭载骁龙8 Elite Gen6 Pro芯片，该芯片基于台积电N2P改良版2纳米GAA工艺打造，晶体管密度相比上一代3纳米提升约30%，功耗控制和持续性能释放均有明显优化。
其CPU采用第三代Oryon架构的“2+3+3”三丛集八核设计，拥有16MB二级缓存；GPU为Adreno 850，配备18MB专属图形缓存，并支持LPDDR6高速内存。新平台在本地高负载任务处理、光追游戏运行以及大规模端侧模型推理等方面，性能均刷新纪录。
续航配置同样颇具看点，小米18 Pro Max将内置超过8000mAh的超大容量电池，并支持100W有线闪充与无线充电功能。
此外，该机还将升级双扬声器与大尺寸线性马达，独特的背屏设计也会延续下来，保留上一代广受好评的特色交互体验。