高通近日确认，2026骁龙峰会将在9月22日至24日举办（对应北京时间为9月23日至25日），届时会正式发布骁龙8 Elite Gen6系列2纳米旗舰芯片。
根据数码闲聊站等消息源透露，小米18系列已锁定这颗芯片的首发，发布时间很可能安排在9月28日或29日。
若最终选在9月29日发布，意味着小米将再次卡位国庆假期，成为该时段唯一推出全新骁龙旗舰的厂家，独享空窗期红利。
去年小米17系列就采取了相近策略，在国庆前抢先登场，凭借独树一帜的背屏设计，开售短短5天销量即突破100万台。
值得留意的是，有爆料称小米18系列会调整上市顺序，先行推出小米18 Pro和小米18 Pro Max，标准版则会晚些到来，这一节奏与苹果iPhone 18系列十分相似，均为Pro机型率先发售。
性能上，首发的骁龙8 Elite Gen6 Pro基于台积电N2P改良版2纳米GAA工艺打造，晶体管密度比前代3纳米提升30%，功耗控制与持续性能均得到明显优化。
这套平台采用第三代Oryon的2+3+3三丛集八核CPU，拥有16MB二级缓存，搭配Adreno 850 GPU及18MB专属图形缓存，支持LPDDR6高速内存。其终端侧的光追游戏表现、本地复杂任务处理能力都将创下新高。
屏幕部分，两款新机均采用超级像素直屏，用1K级别的功耗实现2K清晰度，同时运用大R角极窄四等边方案。
影像方面，Pro Max独占2亿像素LOFIC超大底主摄与2亿像素大底长焦微距镜头，再配合超广角，构成双2亿像素三摄组合。
Pro版本则搭载2亿像素超大底主摄和2亿像素大底长焦微距镜头，并不支持LOFIC。
电池方面，定位小屏的Pro内置约7000mAh级别大容量电池，Pro Max则达到约8000mAh级，两者均支持100W闪充和无线充电。