据7月20日最新消息，小米多年来始终保持着首发高通新一代旗舰平台的传统。从早年间小米11拿下骁龙888的首发，到小米15系列率先搭载骁龙8至尊版，再到小米17系列首发骁龙8E5，这一合作模式未曾改变。
今年这一惯例仍会继续。高通下一代旗舰平台骁龙8E6系列定于9月正式亮相，采用台积电2纳米制程工艺，而小米18系列将获得该芯片的首发资格，意味着小米再次提前锁定了年度旗舰平台的首发权。
据数码博主数码闲聊站透露，小米18系列在核心配置上做到了业界少有的全系统一：全系不仅均配备2纳米旗舰芯片，还标配一块高素质的“超级像素”屏幕和双2亿像素影像系统。这三项核心硬件在标准版小米18、小米18 Pro以及定位最高的小米18 Pro Max上全部搭载，不会因版本不同而有所取舍。
值得注意的是，三款设备在系统级芯片上有所区分。小米18和小米18 Pro搭载骁龙8E6标准版，而小米18 Pro Max则使用了性能进一步强化的骁龙8E6 Pro。尽管规格存在差异，两款芯片均建立在台积电2纳米制程基础上，能效与算力都处于行业领先位置。
不过，受台积电2纳米工艺成本大幅增加影响，高通下一代旗舰芯片骁龙8E6系列很可能迎来明显涨价，单颗芯片成本预计将突破300美元。同时，内存与闪存芯片价格也在持续上涨，多重成本压力叠加，小米18系列的起售价将不可避免地走高。
小米集团总裁卢伟冰此前在直播中也提到，当前任何一款手机的定价都受到内存成本大幅上升的直接冲击。他判断，内存涨价的趋势至少会延续到2027年底，甚至可能持续至2028年，短期内恐难回落。
