7月27日消息，高通计划于今年9月正式发布全新旗舰平台骁龙8E6与骁龙8E6 Pro，这将成为高通迄今性能最强大的手机芯片系列。
其中，骁龙8E6 Pro集成了Adreno 850 GPU，并独占LPDDR6内存标准的支持。尤为值得关注的是，Pro型号还独享一项智能插帧技术，其原理接近英伟达的帧生成方案，借助先进算法在两帧画面之间补充生成中间帧，从而在保持低功耗的同时，显著提高游戏帧率与流畅度。此外，该芯片还独有全新的超分辨率模式，可将1080P游戏画面实时提升至1440P，带来更精细清晰的画质表现，这些特性均为标准版骁龙8E6所不具备。
在CPU规格方面，骁龙8E6 Pro采用高通自研的第三代Oryon CPU，基于八核心三丛集设计，搭载2颗超大核、3颗性能核以及3颗中核，共享16MB二级缓存，其中超大核主频直逼5GHz，性能释放相当积极。
按照惯例，骁龙8E6 Pro将由小米18 Pro Max首发搭载。目前该机型已通过备案，相关终端预计在9月同步亮相，届时消费者将能率先感受到这一旗舰平台带来的性能跃升。