快科技7月8日消息，来自供应链的消息显示，凭借先进封装工艺的持续精进，小米18成功将屏幕边框压缩至1mm，较前代小米17的1.18mm更为极致。这一成绩不仅令小米18成为品牌史上边框最窄的数字旗舰，也刷新了当前小屏旗舰的边框纪录。
据了解，小米18搭载了一块6.4英寸屏幕，尺寸较上代6.3英寸略有增加，面板供应商预计仍为华星光电。新机采用了新一代LIPO封装技术，全称为低压注塑成型（Low-Injection Pressure Overmolding）。
该技术的核心思路是通过液态高分子材料对屏幕排线区域进行包覆与固化，使材料、屏幕和中框实现紧密接合。对比传统封装方案，LIPO直接取消了缓冲保护区，从而使边框宽度得到大幅度缩减。同时，这种工艺还能带来更强的防护性能与更好的整机防水表现，目前已被多款国产旗舰机型采用。
配置方面，小米18系列将全系首发搭载高通骁龙8E6旗舰平台。小米18和小米18 Pro会配备标准版骁龙8E6芯片，定位最高的小米18 Pro Max则独家首发规格更为亮眼的骁龙8E6 Pro芯片。
值得关注的是，小米18系列的发布节奏出现变化。今年9月，配置更强的小米18 Pro系列将率先登场，小米18标准版的发布时间会稍作推迟，但两者之间的间隔预计不会太长。
在定价上，受到上游供应链成本普遍上涨的传导，小米18系列的最终售价将明显上探。这并不是小米单方面的举动，而是整个安卓阵营共同承受的成本压力所致，年内主流安卓品牌都将随之进行价格调整。