2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会于2026年9月16日-9月18日在北京经济技术开发区圆满举行。本届大会同期举办博览会及学术论坛，紧扣“十五五”开局之年集成电路产业的新形势与新需求，聚焦前沿技术突破，深化产业链上下游协同创新，以市场实际需求引导资源配置，持续助力我国集成电路产业生态高质量发展。
中茵微电子亮相2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会
大会期间，北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京经济技术开发区工委书记孔磊，管委会副主任、市集成电路重大办主任历彦涛等领导带队现场调研，莅临中茵微电子展位调研指导，听取工作人员汇报中茵微电子研发进展和业务情况，深入调研产业链企业最新技术及应用成果。中芯 国际集成电路制造有限公司资深副总裁张昕等产业链重点单位负责人陪同调研。
市、区领导调研中茵微电子展位
领导在中茵微电子展位听取工作人员汇报
本届大会，中茵微电子（北京）股份有限公司携AI ASIC芯片技术平台及系列创新成果重磅亮相展台。现场集中展出多款已实现量产落地的AI ASIC 芯片产品，面向边缘端、云端等多元算力场景，可满足AI推理、智能处理等差异化算力需求，具备算力密度高、功耗可控、成本优化等突出优势。除芯片实物展品外，公司同步对外展示2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成、自研高速接口IP等多项底层关键技术成果。依托先进封装与 Chiplet技术，能够灵活组合不同工艺裸芯，缩短芯片研发周期，降低单片流片风险，持续提升系统算力与带宽;自主研发的高速接口IP，则保障芯片内部、芯片间高速稳定的数据传输，减少通信延迟，为AI大算力系统搭建稳固底座。
整套展品矩阵全方位展现出公司从复杂 AI 芯片架构定义、芯片前端设计、后端工程化实现，到产品验证、产业化交付的全栈综合技术实力。区别于单点芯片研发，中茵微电子打通了 AI 芯片从架构规划到量产落地的完整链路，具备芯片与底层 IP、封装方案协同设计能力，可根据客户场景需求提供定制化 AI 芯片解决方案，充分彰显企业在 AI 专用芯片领域深厚的技术积累、工程化能力与规模化商业落地水平。
专业观众与工作人员深度沟通
在大会同期举办的集成电路设计全栈创新论坛上，中茵微电子SoC设计总监李明带来《AI ASIC芯片平台化技术实践》主题演讲。李明指出，伴随大模型与端侧AI应用爆发，AI芯片市场需求日趋碎片化，传统定制开发模式周期长、成本高，已难以匹配产业快速迭代节奏。平台化是推动AI ASIC大规模落地的有效路径，通过架构、IP、验证环境的沉淀复用，可在保障芯片性能的基础上压缩研发周期，提升项目交付确定性。李明结合多个量产项目实例，分享平台化架构在云-边-端多场景的落地经验，探讨国产AI芯片设计由单点项目开发迈向可复用、可规模化工程体系的发展方向。
中茵微电子SoC设计总监李明进行主题演讲
随着大模型、具身智能、智能制造等应用加速落地，AI芯片正向高算力、高带宽、低功耗、强定制化方向演进，对企业全链条工程交付能力提出更高要求。针对市场激增的差异化定制需求，中茵微电子持续迭代AI ASIC芯片技术平台，搭建覆盖需求定义、架构设计、验证测试、先进封装至流片量产保障的全流程技术体系，形成先进制程大算力芯片设计、Chiplet与2.5D/3D异构集成、高速接口IP自主研发三大核心能力。面向云-边-端AI训练、推理场景，公司已完成4nm工艺2.5D封装AI推理芯片设计，提供高性能、高能效比的一站式芯片定制服务;依托ISO26262ASILD汽车功能安全流程认证，针对车载、人形机器人等具身智能端侧的特殊算力约束，可完成架构适配、IP集成、先进封装协同及功能安全设计，为大模型、智能制造、智能驾驶领域输出定制化算力支撑。凭借平台化设计资源复用，项目研发效率与交付确定性得到进一步提升，助力AI ASIC由单点设计走向规模化工程应用。
产业链上下游从业人员与工作人员交流探讨
在技术攻坚之外，中茵微电子还深度参与国内集成电路标准化建设工作。公司参与编制《芯粒互联接口规范》5项芯粒领域首批国家标准并完成落地实施，同时参与《半导体集成电路图形处理器（GPU）》等多项行业标准编制，以产业实践反哺标准制定，实现技术创新、标准建设与产业落地协同共进。
AI 浪潮驱动集成电路产业加速迭代，AI ASIC赛道的竞争，正逐步转向平台化设计能力、工程化实现水平与产业链协同实力的综合比拼。面向产业未来发展，中茵微电子将持续攻坚AI ASIC关键核心技术，迭代完善平台能力与工程交付体系，联动产业链上下游开展协同创新，加速技术成果的商业化落地，为国产算力体系建设、集成电路产业高质量发展注入技术动能。