2月11日，半导体行业迎来重要进展。台积电方面确认，其2纳米制程工艺已于去年第四季度如期进入量产阶段，此举标志着先进芯片制造技术迈入全新节点，并将为下游消费电子领域带来新一轮革新。
据悉，联发科将成为首批采用该先进工艺的芯片设计厂商之一，其下一代旗舰移动平台天玑9600已规划导入2纳米制程。该芯片计划于今年秋季正式发布，预计同期将有搭载该平台的终端设备面市。
芯片制造示意图（图片来源：已获授权使用）
根据供应链消息显示，vivo即将推出的X500系列旗舰手机有望率先搭载天玑9600平台。相关技术准备已持续多时，联发科早在去年第三季度便完成了2纳米芯片的设计验证工作，并于今年转入大规模生产准备阶段。
技术资料表明，相较于当前广泛应用的N3E制程，台积电2纳米技术在晶体管密度上实现约1.2倍的增长。在同等功耗条件下，运算性能可提升近18%；若维持相同运行频率，功耗则可降低约36%。这一能效突破预计将为高端移动设备带来显著的续航改善与性能提升空间。
产品规划方面，vivo X500系列或将进一步丰富其型号组合。多方信息显示，该系列除标准版与Pro版外，还可能首次推出Pro Max版本，形成三款机型并行的产品矩阵。这一布局结合新一代芯片平台的性能表现，使得该系列产品未发先热，市场关注度持续攀升。