快科技7月20日消息，据知名数码爆料人数码闲聊站透露，联发科即将推出的天玑9600系列将包含标准版与Pro版两款新品。
其中标准版基于台积电3nm制程，是天玑9500系列的升级版本；Pro版则进一步采用台积电2nm工艺，被内部视为联发科史上性能最强劲的移动SoC。两颗芯片均定于今年9月正式登场，为下半年的旗舰机型提供全新性能方案。
天玑9600 Pro确认使用台积电第二代2nm N2P工艺。其CPU架构不再沿用传统的4+4核心设计，而是全面转向2+3+3三丛集布局。具体包括2颗ARM C2-Ultra超大核，主频接近5GHz，3颗C2-Premium大核以及3颗C2-Pro中核。对比天玑9500此前最高4.21GHz的时钟频率，Pro版的峰值处理能力有了跨越式提升。
图形方面，该芯片搭载Arm新一代Magni GPU架构，可提供硬件级帧生成和原生分辨率缩放，在高帧率游戏与超精细画面渲染中具备更大潜力。同时，天玑9600 Pro率先导入LPDDR6内存与UFS 5.0闪存规范，成为首批支持LPDDR6的移动平台，数据吞吐与多任务效率明显加强。
在智慧化功能上，天玑9600 Pro内置全新的NGP神经加速单元，图形处理与本地智能算力双双实现大幅增长。芯片还支持SME2指令集，可有效加速矩阵运算，实现更为迅捷的智能任务响应体验。
从理论综合性能看，天玑9600 Pro有望超越同期亮相的骁龙8E6标准版，在竞争中占据优势。首发机型方面，vivo X500系列与OPPO Find X10系列将成为首批搭载天玑9600系列的产品，相关终端预计最快于2026年9月与消费者见面。