随着集成电路制造技术和工艺水平的不断提高， CPU日渐朝着高集成化、小型化和多功能化趋势发展， 导致CPU的热量急剧增加。高温环境下，芯片的老化率、损耗率和故障率都成倍上升，影响CPU及相关设备的正常工作。左图：某汽车芯片功率、尺寸、结温随时间变化图右图：电子产品失效率与
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