站长之家(ChinaZ.com) 3月21日 消息:一个新的爆料消息显示，下一代旗舰芯片的性能特征，包括了骁龙8 Gen 2、Exynos2300 和天玑10000。据推测，ARM即将推出的 Cortex X3 超级内核看起来甚至比骁龙8 Gen 1 和Exynos 2200上Cortex X2内核，提供更高效的表现。
据台湾供应链消息称，Cortex X3的功耗将低于 Cortex X2。传闻称，Cortex X3的性能提升比 Cortex X2 小，但在主频为 3.0 GHz 或更高时效率会降低 10%。虽然原始CPU 性能不会有巨大提升，但据说 AI 性能与 Cortex X2 相比提高了 100%。
考虑下，多个芯片将使用三星和台积电的下一代工艺制程，因此制程的提升也将会降低芯片的功耗。
如果没有意外，骁龙8 Gen 2、Exynos 2300将会在今年年底前发布，最快搭载这些芯片的手机会在今年年底或者明年1月陆续上市。