站长之家(ChinaZ.com) 6月24日 消息:REDMI K90至尊版在今天的预热中，揭晓了其散热系统的核心配置。这款新机将搭载与K90Max同款的风冷散热模块，试图在性能输出与温控之间建立新的平衡。
新机内置了一枚直径达到18.1毫米的微型风扇，该尺寸比主流方案大了约6%，单分钟风量可至0.42立方英尺。与之配套的涡流风道设计，旨在避免气流紊乱，并将运行噪音控制在32分贝左右，以兼顾高负载下的散热效率与日常使用时的安静体验。在风冷散热的直接作用下，REDMI K90至尊版号称能在100秒内将机身温度降低10摄氏度。
在风扇的关键部件上，这款新机预计将延续K90Max的方案，采用行业较为罕见的金属轴承。相比常见的塑料轴承，金属材质在长期运行的耐用性和稳定性上更具优势。作为散热能力的参照，K90Max曾提供三挡转速模式，其高速强冷模式下的风噪同样被控制在32分贝。
核心性能方面，REDMI K90至尊版确认搭载骁龙8至尊版芯片。官方公布的实测数据显示，在一款大型3D回合制手游的最高画质重载测试中，该机可实现60分钟持续满帧运行，全程不发生降频。这套主动散热与旗舰芯片的组合，正试图在3K价位段提供一种更持久的性能释放方案。