6月26日，来自快科技的消息称，高通新一代旗舰移动平台骁龙8E6系列定于9月正式亮相，并将由小米18系列首发。与此前不同，此次高通将一次性推出两款顶级芯片——骁龙8E6和骁龙8E6 Pro，对应型号分别为SM8950与SM8975。
参数方面，据爆料者数码闲聊站披露，两款产品均基于台积电2纳米制程打造，这也是高通首次在手机芯片上导入2nm工艺。两者均搭载自研Oryon CPU，采用“2大核+3中核+3小核”的八核心构架。其中，骁龙8E6 Pro配备16MB二级缓存，集成Adreno 850图形处理器，并率先支持LPDDR6内存，峰值性能表现更为强劲。骁龙8E6同样拥有16MB二级缓存，但搭配的是Adreno 845 GPU与LPDDR5X内存，运行频率略低于Pro版，更侧重于性能与功耗之间的均衡。
值得注意的是，受台积电2nm制程成本急剧上升的影响，骁龙8E6系列可能迎来大幅提价。供应链消息指出，上一代骁龙8E5的单颗成本已达280美元，而采用新工艺的骁龙8E6 Pro单片成本预计将上涨两成，直接突破300美元。这一成本压力或将传导至终端，引发新一轮安卓旗舰手机的涨价潮。
在首发机型安排上，小米18系列同时拿下两款芯片的首发资格。其中，小米18 Pro将率先搭载骁龙8E6标准版，定位更高的小米18 Pro Max则首发骁龙8E6 Pro。至于标准版小米18，其发布时间将会延后，不会在9月与上述两款机型一同亮相。
