根据最新消息，REDMI K90至尊版预计于6月下旬正式亮相。这款新品将搭载高通骁龙8E旗舰平台，并首次在至尊系列中引入内置主动散热风扇，成为该系列首款支持主动散热的机型。
知名爆料者数码闲聊站透露，K90至尊版配备了同价位中极具竞争力的风冷散热系统，周边配置全面向更高定位的K90 Max看齐，其性能释放水平足以对标骁龙8E5旗舰芯片。早前于今年上半年发布的K90 Max，已率先采用行业领先的风冷方案，内置一颗尺寸领先的主动散热风扇，单体风量达到0.42CFM，为目前业内最高水准。该风扇内部排列着11片经过流场仿真反复优化的散热鳍片，在显著扩展散热面积的同时，还能有序引导气流，风量利用率高达78.6%，同样处于行业前列。
公开测试数据显示，K90 Max最高可实现10℃的机身降温效果，在重载场景下最快可在百秒内降低10℃，即使长时间运行高负载大型游戏，也能保持满帧输出。如今，K90至尊版直接承接了这套同级突出的风冷技术，能够充分释放骁龙8E的极限性能，有效解决旗舰芯片在高负载下容易出现的锁核降频问题。
此外，REDMI K90至尊版的电池容量将超过8000mAh，续航表现预计大幅领先同价位产品。目前该机已通过3C认证，官方预告近期便会公布。