与此另一家全球芯片代工巨头台积电（TSMC）也曾表示，其将于 2022 下半年开始量产 3nm 芯片...最新消息是，台积电首席执行官 CC Wei 于近日接受《南华早报》采访时承认 —— 在全球扩张推动下，该公司正面临延期交付的问题...但后来台积电自己的设备供应商也遇到了交付延期的问题，并告知它们同样受到了元件和芯片短缺的影响...最后，如果一切顺利，苹果和英特尔将成为台积电 3nm 先进工艺的首批芯片代工客户.........
特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。（反馈错误)