上月，三星已抢先举办了首批 3nm GAA 芯片的交付仪式。这家韩国电子巨头声称 —— 与现有 FinFET 工艺相比，基于环栅晶体管技术的下一代芯片，最终有望将面积缩减多达 35%、并带来 30% 性能提升和 50% 功耗削减。与此同时，另一家全球芯片代工巨头台积电（TSMC）也曾表示，其将于 2022 下半年开始量产 3nm 芯片。
最新消息是，台积电首席执行官 CC Wei 于近日接受《南华早报》采访时承认 —— 在全球扩张推动下，该公司正面临延期交付的问题。
不过就算受到了供应链不畅和其它因素拖累，台积电仍将很快生产超先进的 3nm 芯片。CC Wei 在一场年度技术论坛上说到：
起初看到汽车制造商受到缺芯的困扰，大家还在想该行业竟然没有充分理解到芯片的重要性。
但后来台积电自己的设备供应商也遇到了交付延期的问题，并告知它们同样受到了元件和芯片短缺的影响。
事实证明，过去多年，全球诸多行业都没有意识到供应链管理的重要性 —— 就连台积电自己也没做好这项工作。
在意识到这方面的问题之后，台积电正努力确保相关计划的稳步推进，其中就包括在 2022 年内将其 3D 芯片堆叠技术（SOIC）投入量产。
最后，如果一切顺利，苹果和英特尔将成为台积电 3nm 先进工艺的首批芯片代工客户。
另一方面，全球存储芯片巨头和第二大芯片代工巨头三星表示，其 2nm 工艺节点正处于早期开发阶段、且有望于 2025 年投入量产。