小米今日正式官宣玄戒O100 AI加速芯片。 这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片，采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装工艺，结合Hybrid Bonding混合键合技术，实现业界领先的1.4微米键合间距。 玄戒O100提供1.22TB/s超高带宽，是传统旗舰手机的16倍。端侧推理速度最高可达330TPS。通过Face-to-Face金属层直连架构，玄戒O100大幅缩短了DRAM与底层计算逻�...
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