越来越艰难的工艺制程，越来越复杂的芯片设计，未来何去何从？作为行业龙头，Intel在设计全新CPU、GPU架构和产品的同时，也提出了一种新的、更灵活的思路。架构日活动上，Intel展示了一种名为“Foveros”的全新3D芯片封装技术，首次为CPU处理器引入3D堆叠设计，可以实现芯片上堆叠
本文由站长之家合作伙伴自媒体作者“快科技”授权发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间，为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。