《Intel打造Foveros 3D封装：不同工艺、芯片共存》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
架构日活动上，Intel展示了一种名为“Foveros”的全新3D芯片封装技术，首次为CPU处理器引入3D堆叠设计，可以实现芯片上堆叠芯片，而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片，相关产品将从2019年下半年开始陆续推出...
针对下一代工艺规划，Intel划分出了三个层次，首先是针对计算的127410nm工艺，后续会优化为1274.7、1274.12，而针对I/O的则是1273，针对新的Foveros则设计了P1222，短期内不需要进一步优化...
再往后，计算芯片会进入12767nm工艺世代，IO、Foveros也会同时演进，至于再往后的1278计算芯片工艺，目前还在探索中，不出意外应该对应5nm...
......
本文由站长之家用户“快科技”投稿，本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间，为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完整的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请联系作者获取原文。