快科技7月14日报道，知名数码爆料者数码闲聊站透露，小米内部称作“大会师”的年度新品将在8月亮相。所谓“大会师”，是指小米将自研芯片、操作系统与自研大模型进行深度整合，在同一款终端上完整释放三者协同的全面能力。
综合目前的多方消息，这款“大会师”产品预计正是新一代折叠屏旗舰小米MIX {tag_keyurl_5} 5，该机将率先搭载玄戒O3芯片，并且已获得入网许可。
根据已有爆料，玄戒O3由台积电3nm工艺加持，代号“Lhasa”，是小米迄今为止性能最为强悍的自研芯片。架构上，相比玄戒O1，玄戒O3的路线更为激进：它取消了传统的大核集群，采用了“超大核（Prime Core）—钛核（Titanium Core）—小核（Little Core）”的三集群设计，最高时钟频率突破4GHz。
这种架构在实际场景中，能够大幅优化后台任务管理和多任务并行处理能力，天然适配折叠屏的大屏生产力定位，为使用者带来更顺畅高效的操作感受。
公开资料显示，去年5月小米推出年度旗舰小米15S Pro，首发搭载玄戒O1。这使小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。玄戒O1的落地，不仅切实展现了小米在高端芯片研发上的硬核实力，也直接填补了国内在高性能3nm移动处理器领域的多年来市场空白，其行业意义十分深远。