在南京瑞为新材料科技有限公司的展厅里，一枚仅1/4指甲盖大小的芯片静静陈列。它的表面被一层金黄的复合材料包裹，看似普通，却藏着破解芯片散热难题的“密码”——这便是瑞为新材自主研发的金刚石/金属复合散热材料，也是我国率先实现批量化生产与应用的第三代芯片封装散热核心材
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