据悉，星凡智能（XFEON）近日完成新一轮超3亿元融资，本轮融资由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。本轮融资将主要用于面向物理 AI 的下一代芯片研发、具身智能数据飞轮、具身智能大脑搭建与市场拓展、核心团队扩充及产业生态建设。星凡智能成立于2021年，总部
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