6月24日，REDMI K90 至尊版开启首轮预热，官方确认新品将引入与 K90 Max 相同的主动风冷散热系统。
据悉，该机配备了一枚直径 18.1 毫米的大尺寸风扇，较当前主流方案增大 6%，每分钟可提供 0.42CFM 的风量。同步采用的涡流风道设计能有效抑制气流紊乱，并将运行噪声控制在 32 分贝，使散热效率与日常静音体验得到兼顾。
在风冷散热的助力下，REDMI K90 至尊版宣称可在 100 秒内实现整机温度直降 10℃。
核心部件上，新机预计与 K90 Max 保持一致，搭载业界较为罕见的金属轴承。相比常见的塑料轴承方案，金属材质在耐久度和运行稳定性方面更具优势。参考 K90 Max 的设定，其提供三挡转速调节，以适应不同使用场景；在高速强冷模式下，风噪同样维持在 32 分贝，强化散热性能的同时也保持了安静的使用感受。
性能方面，REDMI K90 至尊版将搭载骁龙 8 至尊版移动平台。根据官方实测数据，在大型 3D 回合制手游开启最高画质的重载场景中，该机可保持 60 分钟持续满帧运行，全程未出现降频。
